联发科依靠亚洲移动市场特别是中国本土手机市场，利用“交钥匙”开发模式在中低端打破高通一家独大的市场格局，成为移动芯片的后期之秀。加上高通涉嫌反垄断调查，旗舰SOC 810出现发热等问题，进一步拖延了高通向低端产品线向联发科发起进攻。而美国运营商降低补贴力度，廉价智能机市场开始反水，让联发科有了机会把目光投向了高通的大本营美国。不过，高通产品高管拉吉·塔鲁利表示，我们要在低端市场努力，完全有实力碾压联发科。

腹背受敌，高通该往何处去？

上周消息，三星可能因为发热问题在下一代 Galaxy 机型中弃用高通芯片的消息。近日，根据华尔街日报消息，高通可能会为之提供新版的骁龙 810，只是如果不能按时出单，三星就会计划使用自己的芯片。

两篇报道均来自匿名消息，高通和三星也都不予评论。目前 LG 的 G Flex 2 和小米的Mi Note Pro均搭载骁龙 810，该型号是高通 2015 年销售计划的重要部分，公司希望它能多支持几款高端机型。据 LG 的负责人称，在他们的测试中未发现过度发热的迹象。

三星是高通全球第二大客户，以往在三星本土市场销售的一些手机会使用自制芯片 Exynos，而在国外市场如美国会使用高通芯片，因为它与美国大多 4G 运营商使用的 LTE 调制解调器兼容性较好。有分析师认为，三星并不会弃用高通芯片，Z多就是先在本土发布 S6，如果高通无法按时发货，国外版会延迟一些，毕竟种种迹象表明三星还没有完善的射频和调制解调器技术解决方案。

此时的高通可谓是腹背受敌。前面是岌岌可危的大额订单，后面是台湾厂商穷追猛赶。台湾的MediaTek（联发科技）早前做电视，影碟机芯片起家，约在十年前转战手机设备。目前它已经在中国芯片市场占据大量份额，很多国产机型包括小米、Oppo、TCL 旗下的 Alcatel 和中兴都是其客户。随着中国国产手机的兴起，MediaTek 也渐渐壮大，并开始寻求海外扩张。

目前，MediaTek 已经获得美国两大运营商 Verizaon 和 AT&T 的授权，搭载该厂芯片的手机将会通过严格的运营商测试，据称可能会在今年会明年初推出合约机型。一方面在价格上 MediaTek 已具优势，同时负责人称将会花更多精力在研发上，提高竞争力。一部分计划是运用早前他们在电视芯片制作上的经验为用户提供更好的视频浏览体验。

虽然在芯片技术上 MediaTek 确实落后高通几年时间，但是前者在逐渐崛起的低端市场占有的巨大份额也已经让后者有了一些危机感。虽然优势不会一夜全无，但还是要提防后来者居上。

美国运营商降低补贴给了MTK机会

联发科，这家台湾的移动芯片供应商，正在努力打进美国市场，在主要竞争对手高通的本土市场提升自己的地位，此举有望给美国消费者带来更多的智能手机选择，但这个过程面临着重重挑战。

联发科已经在中国的中低端手机市场占据了统治地位，它还想要颠覆美国人购买下一部智能手机时的想法。联发科想让廉价手机对消费者更具吸引力，并成为一家真正的全球性移动公司。去年，联发科在印度和芬兰开设了办事处，但可能美国才是它Z重要的市场，也是Z具挑战性的市场。为了提升在美国市场的地位，去年联发科在加州圣迭戈，也就是世界Z大的移动芯片厂商高通总部所在地，开设了办事处。

在今年年初的拉斯维加斯国际消费电子展（以下简称CES）上，联发科高管表示，他们已经制定了美国市场计划，如果能够在北美取得成功，那么他们在其他任何地方取得成功都不成问题。“如果你想要成为移动领域Z全球化的公司，就必须在北美销售芯片。”联发科总经理谢清江在CES展会上接受采访时说。

在移动芯片领域，联发科处于第二位，但远远落后于行业龙头高通。其他各大移动芯片公司，包括英特尔在内，都难以捍动高通的地位。如果联发科能够在高通的本土市场实现长足发展，那么它将成为一个更有实力的竞争者，也能够带来更多的廉价手机选择。但在这个过程中，联发科任重而道远。

如今，美国智能手机市场主要被苹果和三星的高端手机占据，其中苹果iPhone主要使用苹果自有芯片和高通芯片，而三星的旗舰手机则使用高通芯片。

联发科高管认为：美国移动运营商正在减少硬件补贴，转向按月分期付款的销售模式，这给自己带来了促成变化的机遇。这个趋势会把手机的真正成本显示出来，例如iPhone 6基本款的价格将达到650美元，这样很多人会开始考虑购买价格较低的手机。

在这个价格区间，消费者的需求开始增加，不少手机厂商也已经闻风而动。例如，微软本月早些时候推出了Lumia 532和Lumia 435，售价均低于100美元。摩托罗拉Moto G售价也不及200美元，中兴和阿尔卡特等新兴势力则更加渴望满足这些消费者的需求。

不过联发科在美国的知名度和曝光度都很低。到目前为止，它只得到了T-Mobile的认证，另外只有一些不太知名的美国手机采用了它的芯片，例如阿尔卡特OneTouch Fierce、Evolve和Evolve 2。

“对于这家公司而言，美国市场是一个机遇，但想要在这里挑战高通，难度不小。”市场调研机构Gartner研究主管乔恩·艾伦森（Jon Erensen）认为，随着智能手机厂商开始寻找除高通之外的其他芯片，联发科可能会打开一个缺口。

联发科携国产手机进军美国市场

1997年，联发科从联华电子分拆出来，成为一家独立的公司。Z初该公司为数字电视、CD和DVD播放器提供芯片。谷歌已经成为其电视和音频芯片的固定客户。大约10年前，这家公司进入移动设备领域，现在这已经成为其Z大业务，并在中国市场建立起统治地位，帮助小米、Oppo和阿尔卡特（现已成为TCL旗下品牌）等新兴手机生产商，以及中兴等手机巨头打造高配置的低价手机。

这些入门级智能手机的兴起给联发科的业务带来了巨大推动。去年第四季度，联发科营收约为18亿美元，同比增长47%，净利润同比增幅达到58%。相比之下，上个季度高通的营收约为67亿美元，同比增幅仅3%，净利润增幅约为26%。

很多中国手机厂商希望打破在本土市场的局限，拓展海外市场，联发科也有机会与他们一起进行拓展。根据市场调研公司Morningstar的报告，联发科几乎所有的营收都来自亚洲市场，因此为了实现业务多元化，它必须向其他市场进行拓展。

联发科已经获得Verizon和AT&T这两大美国运营商的认可，这样搭载联发科芯片的智能手机就可以通过严格的运营商检测。联发科美国业务开发总经理莫希特·布尚（Mohit Bhushan）表示，该公司计划今年年底或明年年初针对这两家运营商的网络推出全新定制手机。“这完全在我们的能力范围之内，”他说，减少甚至取消手机硬件补贴的趋势“有利于我们发挥优势”。

尽管价格竞争对于拓展美国市场的重要性不言而喻，但联发科高管强调说，他们还将加大研发支出，使自己的芯片在与高通产品的较量中更具竞争力。谢清江总经理表示，联发科计划通过在电视领域的丰富经验引起消费者的关注，这种经验可以让配置联发科芯片的廉价手机具备高端的视频功能。

不过他也承认，该公司Z先进的芯片也比高通落后几年，所以正在加快研发速度。根据Morningstar分析师Kai Bi提供的数据，2013年联发科的研发支出在销售总额中所占比重达到19%，远高于2006年的8%。而Gartner分析师艾伦森说：“他们正在解决自己产品中的一些不足之处，希望在美国市场更具吸引力。”

高通表示低端市场可碾压联发科

就在联发科打造更成熟芯片、进军高端市场的同时，高通则在研发低端设计产品，希望在新兴市场挑战联发科的核心业务。不过目前来看，高通在中国一样面临着挑战，尤其是反垄断调查。关于高通在低端市场的冲击，谢清江表示，联发科并不担心，他们能够以更低的价格提供更高的配置。

高通产品高管拉吉·塔鲁利（Raj Talluri）持不同意见。“我认为我们JD具有竞争力，”他在提到高通在低端市场的努力时说，“我们有很多优秀的设计，消费者肯定会喜欢我们的产品。”

塔鲁利表示，尤其在美国市场，消费者对自己的智能手机期望值更高，他们希望电池续航时间长久而且能够快速充电，手机还要具备**的视频、音频和显示质量。他表示，高通在这方面非常擅长，从高端到低端产品都具备这样的功能。“我认为，用户体验是产品销售的关键，我们在这方面花了不少时间。”塔鲁利说。

对于联发科而言，接下来几年非常重要，它要努力拓展美国和其他市场。莫希特·布尚表示，美国将感受到高配置廉价手机的兴起，“但这不是一朝一夕能够实现的。”他说。