联发科技发布智能手表等三款芯片平台

2016年1月5日北京，联发科技（MediaTek Inc.）今日宣布推出三款芯片平台：可穿戴设备智能手表芯片MT2523，4K显示器智能电视芯片MT8581，物联网智能家居连接芯片MT7697。除手机芯片外，联发科技积J拓展多元化市场，多款芯片平台的一站式解决方案获得对性价比看重的厂商青睐。从联发科技新年SF的三款芯片平台来看，底层方案催生产品层应用，可穿戴设备、4K显示设备、智慧家庭互联将成为2016年新兴的增量市场。这一应用趋势或将在2016年CES上得到印证。

以下是联发科技此次发布的三款芯片平台特性：

智能手表平台MT2523

Z新智能手表平台MT2523——专为运动及健身型智能手表而设计，是全球SK集成GPS、 双模低功耗蓝牙及支持高分辨率MIPI显示屏的系统级封装 (SiP) 芯片平台。

MT2523具备超长续航、支持高质量显示以及体积小巧等特点，能够提供Z佳的用户体验。采用系统级封装的印刷电路板面积要比竞争对手的方案小41％。搭载MT2523方案的可穿戴设备充电一次就可待机一周多时间，大幅LX其他同级产品。

联发科技副总经理暨物联网事业部总经理徐敬全表示：“MT2523平台所具备的低功耗和功能丰富等优点，将推动智能手表和智能手环行业向前跨越一大步。联发科技的产品向来追求功耗和性能的平衡，如今我们成功地将此优势延伸至物联网产品领域。”

联发科技MT2523系列产品基于高度集成的系统级封装(SiP)技术，包含一个微控制器单元(MCU)、双模蓝牙、GPS和电源管理单元(PMU)。相较于Android Wear平台，搭载MCU的可穿戴设备功耗更低、体积更小。MT2523所包含的显示组件支持基于MIPI-DSI协议的串行接口，满足高分辨率显示需求。MT2523支持 2D真彩色、逐像素alpha通道和抗锯齿字体等功能，并通过1位索引色节省内存及提升运算能力。 得益于采用ARM Cortex-M4处理器，MT2523集高效信号处理能力、低功耗、低成本和易使用等优点于一身。

MT2523将于2016年上半年量产。