台湾8寸晶圆代工产能超韩国跃居DY

目前，中国有超过欧洲50％以上的集成电路晶圆制造产能。

据半导体研调机构IC Insights发布的《2016至2020年全球晶圆产能》（Global Wafer Capacity 2016-2020）报告指出，2015年12月以主要半导体IC晶圆产能区域来看，中国台湾8寸晶圆产能占全球比重达21.7%，超越韩国的20.5%，跃居全球DY，日本以 17.3%排第三，北美以14.2%居第四，中国大陆则以9.7%打入前五大。

全球主要晶圆代工产能分布和占比

报道指出，经营6寸及更小尺寸150mm以下晶圆方面，以日本产能Z多，大多数为老旧的晶圆厂，主要生产低复杂性制程及商用型产品或特殊元件；8寸200mm晶圆方面，主要的持有者为台湾和日本。在过去几年来，全球已经有多家8寸晶圆厂陆续关闭淘汰，但是台湾地区并不在关闭范围内，这使得台湾在2012年以来成为Z大的8寸晶圆代工地区，甚至有可能在未来几年逐步上升。

在12寸300mm晶圆方面，韩国则走在了前列，其次是台湾。IC Insights指出，因为茂德关闭12寸晶圆厂，韩国三星与海力士持续扩产，以支持其high-volume DRAM和闪存业务，使得韩国12寸晶圆产能于2013年超越台湾，跃居全球DY，2015年仍保持全球DY。