ASML 27.5亿欧元收购汉微科，交易金额仅次于华亚科
半导体又添一宗大型购并案，电子束检测设备汉微科宣布与荷商艾司摩尔（ASML）签署股份转换契约，ASML将以每股1410元新台币收购汉微科全部流通在外股份，总金额高达1000亿元新台币（约合27.5亿欧元），交易金额仅次于华亚科，该笔交易将于第4季完成，该交易完成汉微科將在台股下市。
未来汉微科将成为ASML在台湾子公司，定位为ASML在台湾制造与服务。目前汉微科在台湾有两处据点共拥有约350 名员工，对于外界担心企业购并后出现裁员潮，许金荣保证说，被购并后ASML不会进行裁员，且未来计划在台湾继续投资并扩大汉微科的业务。（经济日报）
三星拟减产显示器、笔电用低价LCD
韩媒14日报导，三星旗下Samsung Display 决定在今年下半年停产一部分的显示器、笔电专用液晶面板，而减产的主要品项是分辨率较低的TN面板。三星认为，由于液晶面板价格从 2015 年底就开始下滑，在这样的环境若想和中国对手竞争，那么Z好的办法就是弹性生产中小尺寸面板。
据报导，Samsung Display打算把重点放在高附加价值的产品，例如 OLED、曲型液晶面板和高分辨率的 UHD 面板。假如Samsung Display 决定停产低价面板，那么中国面板厂将是大赢家，因为他们在10-30寸的面板中拥有J高的价格竞争优势。（MoneyDJ新闻）
hold不住！爱立信传今夏拟裁逾3千人
受到市场环境疲弱影响，科技业近来裁员消息频传。根据瑞典日报报导指出，电信设备商爱立信计划在今年夏天裁员3000~4000人，并正考虑进一步大规模缩减成本。根据Z新报告，爱立信截至DY季末，雇用员工总数为11.53万人，已低于去年底的11.63万人左右。
爱立信CEO Hans Vestberg今年4月时曾表示，由于巴西及俄罗斯市场需求不振，导致公司获利减少，因此将进行节约成本计划。爱立信先前公布DY季营收仅为522亿瑞典克朗，不如分析师预测均值546亿克朗。报导指出爱立信为重拾成长，将计划裁员。(中时电子报)
三星拦截台积电，全力开发扇形晶圆级封装技术
根据韩媒消息，目前三星正研发新的扇形晶圆级封装技术，以企图在于台积电的激烈竞争中，多取得苹果 iPhone智能手机的处理器订单。未来，在该技术成功研发后，在高端芯片的封装上将不再需要用到印刷电路板，可以使得智能手机未来的设计达到更薄、更高效能的发展。
分析师强调，如果三星要从台积电手中抢回部分 iPhone 的订单，其关键就在于三星能有多少比例的产能将采用 FoWLP 的扇形晶圆级封装技术(TechNews)
ARM针对台积电Cortex-A73推出实体IP产品
ARM 14日宣布，专为台积电16FFC(FinFET Compact)制程，适用于各式主流行动系统单晶片(SoC)的全新Cortex-A73处理器，推出量身打造的ARM Artisan实体IP(包括POP IP)产品。
ARM成功于2016年五月初完成包含Cortex-A73实体POP IP在内的首颗台积公司TSMC16FFC测试芯片设计定案。此测试芯片可使ARM合作伙伴迅速验证新产品的关键效能及功耗标准。(时报资讯)
传郭台铭称明年初之前iPhone需求将维持疲弱
日经引述不具名知情人士报道，iPhone手机今年出货量将出2007年以来SC下降，因为新款手机的需求不旺。报道引述一家主要供应商的不具名人士称，今年iPhone手机出货量将为2.1-2.2亿部，较上年Z多下滑8.6%。日经引述不具名消息人士称，鸿海精密董事长郭台铭告诉员工，至少明年初之前iPhone手机的需求将维持疲弱态势。（华尔街见闻）