前两天，坐在我面前的联发科联席首席运营官（Co-COO）朱尚祖先生忧虑重重，一桌子的饭菜，基本上没吃。“一边是客户火爆的销售，一边是我们严重的芯片需缺口，现在已经全系列缺货，p系列尤其严重，下半年都看不到缓解的可能性。客户杀我的心都有了。”他焦急地说，吃完饭还要去拜访一家东莞的大客户，让客户骂骂，客户也许会好受一些。
除了有严重供需缺口的p系列，低端的mt 6735缺货也很严重，高端的x系列也缺。
为什么今年会出现手机相关器件大缺货，从芯片到显示屏到内存？为什么今年线下的客户卖的这么火爆？线上的客户似乎遇见瓶颈？MTK未来高端策略如何？他的旗舰机的高端梦想还能实现吗？虽然朱尚祖先生为缺货忧心忡忡，可是我还得和他详细探讨这些棘手的问题，下面如实和大家分享。
昌旭：Z近芯片缺货的主要原因？哪些芯片缺货厉害？
朱尚祖：今年我们的客户表现都很好。整体来说，我们公司的市占率还是上升，因为客户表现比较强的原因。比如oppo，vivo与金立等等。
目前是全线缺货。除了客户超出预期以外，我们自己也要一些责任，去年我们没有预计到今年手机市场这么好，今年，主要的手机品牌，表现都超预期，他们也没想到比去年好很多。去年我们在做今年整个生产规划的时候，没有想到今年的手机产业会这么好。
所以，整个产业链上很多产品出现了缺货。而我们比较麻烦的是，解决速度会慢一点，因为现在像台积电这样的公司从下单到出货，可能需要3到4个月时间。缺货的芯片中，尤其以p系列缺的厉害，X20小缺，低端的MT6735也缺得比较严重。从全年来看，p系列要得到缓解都很难，因为现在客户的体量大了。
昌旭：客户超预期，是超出了你们的预期，还是超出了整个市场的预期？还是因为你们之间缺少沟通？
朱尚祖：从整个市场不少元器件缺货来看，基本上是超出了整个市场的预期。现在显示屏的缺货也是差不多的情况，和台积电的产能一样，显示屏的总体产能基本上也是够的，缺货的Z大原因之一就是去年大家对于今年整体的手机市场不是很乐观，在生产调配上比较保守。
现在缺货和以前比，会遇见新的麻烦。因为客户的体量越来越大，比如oppo，vivo ，金立的等等。过去由于体量小，超预期我们这边还能够较快的解决。但是现在这么大的体量，超预期10到20个点就已经是很多了，很难调节。我们所犯的错误是去年底的时候，对今年的预测没有这么高， 这个可以从去年的法说会上看见一些数据。去年我们对今年的预估是个位数到10个点的增长，但是今年我们的很多客户都出现了20%-30的增长，我们上半年的出货量也实现了20%的增长，这些都超出了预期。
昌旭：您认为这些大客户出现超预期增长的原因是怎么？外界各种分析都有，甚至有人说是因为巨大的广告投入。
朱尚祖：我认为他们还是把事情做对了，做好了。从我们分析来看，2012年至2015年，大家都用过了一轮智能手机，线上的用户可能已经换过两三轮，但是从去年下半年开始，线下的用户刚刚进入了换机高潮，线下的换机潮还会持续两三年。
相对的，线上的用户换机的需求已经开始在减弱了，因为他们的换机速度比较快，过去两三年，受到各种新功能刺激，已经在尝试Z新的智能手机。而线下渠道，大部分消费者还是用的比较老的智能手机。线上已经打鸡血两三年了，线下刚刚开始。
所以经过今年的缺货教训，我们会将明年的预期提升。现在十分担心的是，TSMC明年的产能怎么办？从我们今年全年的出货量来看 今年上半年与下半年的比例应该是4.5：5.5，本来下半年需求应该是更多的，只是我们没有货。
昌旭：会不会有些重要客户因为你们缺货，跳到竞争对手那里？
朱尚祖：这个是肯定会有的，如果是我们也会这样做。大家在供应链上都会做一个平衡，不会将鸡蛋放到一个篮子里。
这一次缺货，确实影响到很多客户的出货量，p系列的缺口很大。即使客户要转向竞争对手，也需要几个月的时间，还是会影响客户全年的出货。这几个月，大家都会很痛苦。我们也很痛苦。
昌旭：为什么下半年都很难缓解供需问题？台积电不能再追加订单吗？
朱尚祖：现在的麻烦是，不管客户下不下单，下半年台积电给我的产能已经固定了，不能再改变。在今年台积电的计划中，可能将部分28HK的产能移到了16纳米finfet，所以28纳米的产能很紧。
我们从p20系列以后，就跳到16纳米了，p20的产品，大概会在第四季度（11月左右）量产。但是这些都解决不了眼前p系列的缺货。其他的代工厂，联电有一部分28HK可以提供，但联电的产能很小。
昌旭：中低端如此受欢迎缺货，会影响到你们的高端策略吗？将来MTK在中高端如何打？今年贵司在中高端这一块，是不是感觉很被动？
朱尚祖：我们的x系列目前用的比较多的有电商品牌，另外还包括海外的LG和索尼大客户。
你们有没有觉得，现在消费者对于MTK的品牌感知比几年以前要高了一些？这说明我们在往高端进军的步伐并没有停止，也取得了成绩，不过，形象的改变不能一触而就。
明年x30向电商品牌中的次旗舰或者旗舰机进军是有可能的。今年x20就这样在做，但是不算特别成功。虽然这样，但是X系列与P系列方案的形象在不断提升，相信随着时间的积累，会实现我们向旗舰机进军的理想。但是Z后的决定还是在客户，我们会努力往这个方向走。
昌旭：其实业界朋友也认为，今年x20向旗舰进军，不是很被认可的，原因是因为你们和竞品相比还是有些差距，特别是在基带调制解调器上，这个会在明年的x30上得到改进吗？
朱尚祖：确实有一点点。不过，明年x30在MODEM上就会有很大改善，可以支持到3个载波聚合的CAT10-CAT12全网通，和竞品的差距就没这么明显了。通过过去几年的积累，我们这一步迈的比较大，我相信我们能跨上去。从现在的开发进度和实验演示情况看，问题都不大。真正的运营商现场测试会到年底，也就是在大规模量产的前夕。P系列的MODEM也会跟随x系列升级。
昌旭：有传你们Z新一代的产品，会用台积电的10纳米工艺，那么如何保证Z新工艺的产能需求？
朱尚祖：基于今年的教训，因为x30会走台积电Z新的10纳米工艺，所以我们现在就要把明年全年的产能定下来。台积电10纳米的DY个客户应该是美国那家Z大的手机公司，我们是第二个客户。10纳米的量产已经没有任何问题，就是产能的问题，所以我们现在要提前做好布局。
昌旭：这一次步伐为什么跨的比较大，直接从28纳米跳到了10纳米？
朱尚祖：对于手机处理器，我们除了考虑CPU GPU的运算能力以外，更大的考虑是功耗问题。功耗问题也是目前手机厂家Z关心的问题。我们的策略是，如果台积电的先进工艺成熟了，我们就会选择Z先进的工艺，往更低的功耗方向演进。除了功耗以外，手机厂家另一个关注的重点是拍照。
昌旭：刚才也提到了拍照，视频都是手机厂家很关注的问题，为什么这一次x30的处理器中放弃了ARM的GPU，选择了imagination 的GPU？
朱尚祖：这两家公司的产品我们本来就交叉着在用，因为他们的产品，也会在不同的世代上表现出不同的性能。这一次的选择是因为我们考量之后觉得这一代imagination的功耗更占优势一些。当两家的产品性能接近的时候，我们更多的会考量功耗这个因素。
其实在CPU内核的选择上，也有同样的考虑。即使某一个CPU性能差一点点，但功耗占有优势，我们会选择这一个。因为在手机的实际运作中，手机发热以后，CPU很快就会降频，这样反而会使得性能受到较大影响，还不如这个功耗很好、性能稍微差一点的稳定。
下一代大家都会用10nm，我们选择台积电的10nm，另一家竞争对手选择了三星的10nm。
昌旭：您怎么看待虚拟现实VR这个市场？它应该也不是一个高频的应用，会普及到什么程度呢？mtk有没有针对这个市场，在做一些全新的平台开发？
朱尚祖：VR现在的体验还是不好，如果达到比较好的体验以后还是会有很大需求的，这个是符合人性的需求的进步，以前大家只有声音和文字交流，后面发展到视频，再发展到这种虚拟的沉浸式的360度画面，再下一步就会是基于社交网络的现实场景的分享，VR是能Z好体现这个应用的方向。
我部分同意你的观点，VR不是一个高频应用。这种与外界隔绝的封闭似的体验，注定他不会像手机一样成为一个高频应用，并且从目前的终端形态来看，携带也不是很方便。所以我个人的观点更倾向于认为，未来每个家庭都会配备1到2个VR，或者大家在办公室还留有一个VR。它很难变成像手机一样，每人一个，到处携带的产品。
现在市面上一体机的体验还不是很好，分辨率都还比较低。处理器和gpu也不能满足需求。
昌旭：大家都知道，VR要达到很好的体验，必须到单眼4k分辨率以上，双目会是8k分辨率。但是这么高的分辨率，对于gpu会要求很高，您认为哪一代的gpu才能满足这个要求？
朱尚祖：这里分两个问题来解答。DY是确实目前的gpu还远远满足不了一体机VR需求，如果要做到4kx4k分辨率的GPU，同时功耗又要很低，可能得7纳米工艺时代才能实现，并且还要是专门针对VR设计的，不能将手机的芯片拿过来用。两者的诉求不一样。我觉得要等工艺成熟还要等两三年。
另一方面，我们也在考虑，能不能够不用4K分变率，也能达到4k分辨率的效果，为gpu减负？这两个都是我们努力的方向。所以从目前来看，我觉得htc的VR体验是Z好的，它是通过强大的电脑的CPU和gpu来处理。
昌旭：谈到高端手机，多频多模多载波，这个对于射频器件的要求更高了，我记得之前MTK有推出过一个与合作伙伴兼容性的射频计划“phase II”，未来这个还会持续吗？MTK会自己投资射频器件吗？
朱尚祖：PA等射频器件与我们的know how差的太远了，这是材料科学的事情，所以我们自己不会做。前年我们开始实施phase II计划，就是让不同射频器件公司的模块可以管脚兼容。不过随着手机中的射频器件越来越复杂，频段越来越多，这个项目的难度会越来越大。我们现在已走到phase III阶段，还能够克服这些挑战。我们估计走到第五阶段的时候，也就是对应的Cat 12的时候，这种不同射频厂商模块的兼容性就很难做下去了，因为还要考虑到在全世界各地漫游，频段就非常复杂了。目前主要支持的射频器件厂家包括Skyworks，Qorvo，以及日本村田。
当然对于射频器件厂家来说，他们也会更多地采用模组化设计来提高集成度。
昌旭：对于5G的规划，MTK目前对外透露的不多，您能不能谈谈目前的进展？
朱尚祖：对于5G来说，如果采用毫米波频段，主要的技术挑战会在前端的射频部分。我们在与台湾工业技术研究院以及一些创新公司合作毫米波的射频技术开发，此外天线也是很复杂的技术。不过，现在中国移动趋向于选择sub 6GHz，这样就会好很多，我们也在准备往这个方向走。
通过过去两年对毫米波技术的跟踪，我们现在也觉得这个技术，如果用在手机上，射频及天线的挑战十分庞大，所以Z有可能刚开始会用在家庭终端上。并且在这么高频段工作，视距传输对于像手机这种快速移动的终端会是很大的挑战。我们现在也在分析毫米波的应用场景，它未来的主打应用不一定是手机。如果sub 6Ghz频段也能做到几个Gbps的带宽，大家会更倾向于采用这一频段。这次美国运营商虽然公布了毫米波段的5G规划，但是它是用在点对点的传播，并没有针对移动中的手机。而之前积J倡导毫米波的日本运营商也开始表示，这两个频段都要做。
其实毫米波的技术之前也在消费级的市场推广，比如802.11ad，以及英特尔wiGig，但是，从目前来看，推广都比较困难，因为实现中使用难度比较大。
昌旭：你认为DY款5G终端会什么时候出现？
朱尚祖：韩国冬季奥运会的时候，也就是2018年，他们一定会竭尽全力推出DY款5G demo向世界展示。
大部分的5G手机终端设计会在2019到2020年之间。并且Z开始呈现的可能是单模的5G手机，如果要做多模或全模的5G手机那个挑战十分巨大。