近日，中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微电子所所长、核高基国家科技重大专项总体专家组组长魏少军教授在日前举办的第七届松山湖中国IC创新高峰论坛上指出，2016年是中国半导体产业具有里程碑意义的一年。这一年，本土半导体产业创造了三个DY ，DY个是2016年本土半导体领域设计、封装和制造业DY次都实现了超千亿营收，第二个是中国集成电路设计产业销售额超过了封测业，达247亿美元，已经跃居全球第二，第三个是制造业增速超过了其他两业而且势头强劲。其中，设计业超过封测业成为DY，这是一个重要信号！如果按照20%增长，本土设计业今年会达到280亿美元，到2020年本土设计产业营收可以达到450到500亿美元规模。
中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微电子所所长、核高基国家科技重大专项总体专家组组长魏少军教授
一些出货量数据
芯原股份有限公司董事长戴伟民在2016年推介产品回顾上表示，从2011年到2016年间，松山湖招商引进的无晶圆厂IC厂商数量已经发展到了49家。连续四年，松山湖IC创新论坛共推荐40款芯片，总量产率达到90%。
芯原股份有限公司董事长戴伟民
去年发布的敏芯微MST700国内首颗量产MEMS力传感器已开始出货，正跟某指纹厂配合做带有force touch功能的指纹HOME键；思比科微SP1409高性价比监控级720P CMOS图像传感器于2016年10月出货，截止2017年3月底出货达100万颗，主要用于车载摄像、安防监控等。恒玄科技BES1101全球DY颗全集成自适应主动降噪双模蓝牙耳机芯片于2016年第四季度量产，到今年3月底已经出货300万颗。还有兆易创新的GD32F170/190 5V宽电压高抗噪系列超值型Cortex-M3 MCU于16年4月量产，到17年3月底已出货80万颗，预计今年总出货在50-100万颗。今年又将推荐哪些Z新量产以及即将量产的国产IC，读者您能否从中寻找到机会。
酷芯微AR9101：集成深度学习的无人机、机器人等智能硬件专用处理器
酷芯微电子董事长姚海平介绍，AR9101芯片采用28nm工艺，集成ARM AP、基于CEVA DSP的视觉和深度学习处理器、ARM MCU、多路音视频编解码、多路高性能ISP、专用无线通信等功能，并具备丰富的接口，酷芯还开发了操作系统和应用开发库，包括深度学习SDK、OpenCL视觉库等，并提供立体视觉、SLAM等常用的软件功能包。
姚海平提出，如何做移动设备的深度学习，训练由网络端开始进行简化后，怎样的产品才适合移动端，GPU、DSP、TPU、FPGA等方式如何选择将有很大差别。他们这款芯片内嵌用于深度学习的CEVA DSP，同时整个集成应用将非常复杂。预计今年底明年初出货，真正大规模应用将在后年。主要面向无人机，遥控机器人、智能视频识别和分析，多路立体视觉等市场。
产品推出时间：2017年11月
恒玄科技BES2200：SK支持8麦克和集成蓝牙的语音助手平台芯片
恒玄科技市场总监龚建介绍说，BES2200系列芯片支持5路模拟mic或者8路数字mic，集成Cortex-M4F CPU作为处理器，超低功耗设计，除了传统的蓝牙耳机，音箱功能外，该芯片特别为类似AirPods的TWS蓝牙真无线和类似Amazon Tap/Dot的产品做了优化处理。在TWS耳机方面，该芯片是目前除W1芯片外功耗Z低的产品。
在设计Tap/Dot产品时，该芯片可以直接支持4路麦克风beamforming运算；或者将8个麦克风的数据预处理以后交给后端的AP来处理。同时该CPU集成第三方语音激活算法，可以通过BES2200芯片的BLE功能，唤醒手机APP和后台云服务器，在“只动口不动手”的情况下打通：耳机/蓝牙音箱到手机到云端的语音助手链路。
恒玄的蓝牙音频芯片可利于降低成本，主动降噪蓝牙耳机可做到300元以下，具有很高的性价比。
产品推出时间：2017年Q3
和芯星通UC622X：面向消费市场的超低功耗、高集成度GNSS SOC
和芯星通市场部产品经理高静波介绍，该芯片支持完善的GNSS定位功能，内置Sensor Hub支持多类型传感器接入及混合定位，支持A-GNSS/D-GNSS，单点定位精度优于2米，差分定位精度优于1米；非常适合于对功耗、面积敏感的物联网、穿戴式设备及其他消费类应用。
GNSS接收频点涵盖GPS L1/GalieoE1、BDSB1I、Glonass L1，同时支持SBAS/QZSS/EGNOS/MSAS/GAGAN。
低功耗方面，28nm工艺制程可令功耗较以往降低80%。通过算法将芯片维持在睡眠状态，使用较少的数据量运行。同时用加速计、陀螺仪来判断场景，进一步保证功耗低的同时还能保持良好的性能。
据悉，和星芯通是目前国内WY将导航定位芯片产品应用到国内汽车厂商车载应用里的。针对穿戴式应用也在跟进客户，Z近还刚与共享单车ofo小黄车签署战略合作，这些市场都将推动导航定位类芯片的需求，其对产品的低功耗小型化要求也更严苛，总之基于位置应用产生的大量应用市场未来可期。
产品推出时间：2017年中下旬
乐鑫ESP32：2.4 GHz Wi-Fi 加蓝牙双模双核MCU芯片
ESP32 是一颗2.4 GHz Wi-Fi 加蓝牙双模双核 MCU 芯片，采用 TSMC 低功耗 40nm 技术，集成度高，功耗性能和射频性能Z佳，安全可靠，易于扩展至各种应用。它集成了天线开关、射频 balun、功率放大器、低噪放大器、过滤器和电源管理模块，整个解决方案占用了Z少的印刷电路板面积。
乐鑫信息科技应用开发总监王栋介绍，ESP32 可作为独立系统运行应用程序或是主机 MCU 的从设备，通过 SPI / SDIO 或 I2C / UART 接口提供 Wi-Fi 和蓝牙功能。ESP32 专为移动设备、可穿戴电子产品和物联网应用而设计。该款芯片拥有业内Z高水平的低功耗芯片的所有特征，比如精细分辨时钟门控、省电模式和动态电压调整等。
ESP32 集成了更多的元器件，性能稳定，易于制造，工作温度范围达到 -40°C 到 +125°C。ESP32 还集成了先进的自校准电路，实现了动态自动调整，可以消除外部电路的缺陷以及适应外部条件的变化。
产品已于2016年9月推出
思比科SP2308：1080P监控级CIS
SP2308是一颗1920x1080监控级CIS，具有1/2.7英寸感光面积，3umx3um像素，D1分辨率模式下可以达到120fps帧率。内置坏点矫正、太阳黑子去除等算法，支持宽动态（WDR）应用。
据悉，思比科CMOS图像传感器在手机市场出货达到3000万颗，排名第三。思比科微电子副总经理冯军表示，SP2308这颗芯片可应用于车载行车记录仪、倒车影像，安防监控，工业相机及无人机，以及手机和其他手持终端例如夜视应用等等场合。
产品于2017年4月推出
思立微GSL625x：高灵敏度指纹识别传感器
思立微GSL625x新一代高灵敏度sensor支持前置加厚盖板0.26mm；封装窄边更短，满足大屏占比需求；单LGA，简化外围电路；配备高性能小面积算法；符合手机前置指纹的市场趋势，通过优化芯片灵敏度/封装/匹配算法，三管齐下，提供性价比更高的盖板指纹传感器。
思立微电子产品经理张翼透露，思立微计划Q3-Q4推出零外围器件方案，更高集成度更省空间，主要通过滤波电路、单芯片封装等方式，目前还在验证中。
产品推出时间：2017年Q3
CW6113：带OTG和路径管理，由I2C控制的5A单节锂电池充电管理IC
CW6113是一款高集成度的单节锂电池充电管理芯片，Z大可支持5A充电，为业内Z高，同时，得益于低阻抗的电源路径设计，3A时的充电效率也高达93%；芯片同时集成Z高1.5A限流的USB-OTG输出。而所有的细节参数均可以通过I2C接口，由客户自由设定。
东莞赛微微电子总经理蒋燕波介绍，CW6113提供对电压、电流、温度和充电计时的监控和管理，保证充放电安全。为提升散热性能，它采用了独特的QFN 4x4mm封装，配合使用0.68uH小尺寸薄形电感，充分节省PCB空间，是理想的智能手机快速充电的解决方案。
产品推出时间：2017年7月
iML1998：全球首颗集成可编程电源管理和可编程伽马缓冲器的单芯片显示解决方案
iML1998是全球首颗适用于大尺寸LCD显示屏的单芯片方案，整合可编程电源管理芯片和可编程伽马缓冲器；支持32寸和以上的HD，FHD，UHD解析度；支持窄边框的GOA显示屏。
集创北方总经理兼全球销售副总裁张宁三表示，这颗芯片有利于线路简单化，更节省PCB空间，通过分享资源可以进一步降低成本。单一方案可以适合所有的LCD显示屏，将会在28寸以上多种尺寸的产品量产。
产品于2016年12月推出
硅谷数模ANX7530：SlimPort® VR显示控制芯片
SlimPort® VR芯片ANX7530作为SGDisplayPort转Quad MIPI-DSI显示控制器，支持双眼4K+120Hz刷新率，主要应用于VR和AR头戴式显示器(HMD)。支持VR外部直连USB TYPE-C源端设备（智能手机，笔记本，游戏主机等），同时支持VR面板内部MIPI连接，Z高分辨率可至2K*2K/单眼。
硅谷数模产品经理胡伟宁表示，USB Type-C集合数据传输、快速充电、音视频等功能，正成为智能手机的标配，它也非常适合VR/AR产品对高清、大带宽、低延迟的需求，因此，USB Type-C将是VR/AR与PC、手机连接的Z佳解决方案。
产品推出时间2017年1月