在经过详细的拆解分析与成本计算后，如果以技术设计与定价的角度来看，这支手机与许多竞争产品可说是不分上下。Amazon Fire Phone的价格以及材料成本(BOM)大致上相当于 Samsung Galaxy S5 与 Apple iPhone 5S 。
除了所估计的BOM成本以外，Amazon显然还加码投资于软件功能，特别是支持动态视角显示功能的软件。为了了解支持这项新技术功能的硬件内部作业原理，Teardown.com的拆解分析着重于探讨实现这支高性能手机所需的设计与芯片，以及它将为手机市场带来的新体验。
Amazon的 Fire Phone 手机经由AT&T进入移动市场，(这类似于苹果在2007年时进入市场的策略)，而非通过Amazon.com直接销售。就像DY代iPhone及其后上市的产品一样，Teardown.com团队在这支Fire Phone一上市后马上进行分析，以确认该公司为上市这支旗舰机所选择采用的设计、技术、组装以及芯片。
动态视角显示技术
在我们开始剖析 Fire Phone 之前，先来探讨一下动态视角的功能吧！虽然动态视角的功能没法以静态照片的方式显示在读者面前，但Teardown.com团队期望尽Z大努力拍摄出可实现3D般体验的硬件照片；通过以下图片，了解Amazon Fire Phone的动态视角显示技术。
Fire Phone的4颗摄影机设计目的在于追踪用户的脸部──利用红外线 LED ，从Invensense六轴(陀螺仪+加速度计) MEMS芯片MPU-6500输入
从这4颗摄影机以及芯片上的印痕来看，我们高度怀疑它采用的是OmniVision的影像传感器。图中的紫光部份就是红外线LED
虽然我们还没找到手机背后网络摄影机和13MP摄影机的芯片标记，但由所用的OmniVision's OV680图像处理器外观推测，全部6颗摄影机的影像传感器都来自OmniVision
Synaptics S3310B触控屏幕控制器也被这款显示器采用。S3310B是Synaptics ClearPad Series 3产品系列的一部份。
动态视角显示技术还不只表现在摄影机上…
有别于其他手机的特殊像素设计
仔细观察显示器面板也可发现一个有趣的像素设计，它十分不同于我们以往在其他手机上所看到的设计方式。我们认为这样的设计对于实现动态且类似3D的效果至关重要──同时也是Amazon所宣称手机市场的革命性进展。
Fire Phone内部揭秘
从硬件和芯片组的角度来看，Amazon Fire一点也不逊色。为了在这个联网的世界中胜出，用于实现Amazon Fire许多功能的设计选择来自于多家供货商稳定且优质的产品线。
Fire Phone核心的是高通 Snapdragon800 2.2 GHz应用与基频处理器以及2GB LDDR3 RAM；这包括32GB的储存空间、对于LTE的支持(以及GSM和W-CDMA蜂巢模式)和WiFi802.11a/n/ac。 Teardown.com指出，高通拿下Amazon Fire Phone的设计订单，同时也在组合式 Wi-Fi 芯片领域击败博通公司(Boradcom)。
Amazon Fire Phone采用的芯片设计
商品成本估计
Amazon Fire Phone的BOM成本估计为208美元，其中包括材料、芯片组、电子组件以及组装与测试成本。 图中显示相关系统的成本，如内存、显示器、电池与连接器等。值得注意的是，这是初始成本。在接下来的几个星期，还将针对每一个独立的技术、芯片组、滤波器等分别进行成本分析。
Amazon Fire Phone的商品成本估计
从Teardown.com的分析中可清楚看到，高通是Amazon Fire Phone手机芯片设计的Z大赢家。
规格比较：Fire Phone vs. iPhone5S
不可避免地，所有的手机都会被拿来和苹果的旗舰产品作比较，Teardown.com将在八月中旬发布后续的详细比较结果。在此之前，通过以下的规格比较表，可迅速掌握两支手机的不同规格差异。
Amazon Fire Phone与Apple iPhone 5S的规格比较表
