关键字：三星半导体业务 苹果手表芯片 台积电芯片制造工艺
三星独吞苹果手表芯片订单，正加紧生产。
近日，三星已经获得了苹果Apple Watch的处理器订单的消息传得沸沸扬扬。这一处理器芯片将采用三星的28纳米制造工艺。Apple Watch预计将于2015年3月面市销售。还爆料，苹果的芯片订单量达到每月3000至4000片12英寸晶圆。
三星生产的这一处理器将被集成在苹果的S1系统级封装(SiP)内。这一SiP模块还包括移动DRAM芯片、NAND闪存芯片，以及其他外设芯片。有报道称，日月光半导体是Apple Watch的SiP模块提供商。
一些分析师已经将2015年Apple Watch的出货量预期下调至约1000万块。不过，分析师对软件经过优化、功能更强的第二代Apple Watch的销售前景更加乐观。
不过，三星和台积电将凭借各自的十几纳米FinFET制造工艺，竞争第二代Apple Watch的芯片订单。
市场一度揣测，苹果的Apple Watch会在今年情人节期间上市，虽然Z终的时间还没有完全确定，但可以预见的是今年一季度上市的概率非常大。而能够获得苹果这只大单的机会对于半导体制造企业来说就变得非常关键，据悉Z终的代工可能还是富士康来运作，不过其芯片方面的代工究竟是三星还是台积电，之前的市场传闻两家的争夺非常激烈。
近日的消息在明朗化，那就是三星电子将主要生产苹果专为Apple Watch设计的新S1系统级封装芯片组，包括所有的传感器和处理器。台积电无缘这次的芯片大单。据悉Apple Watch使用了名为S1的SoC。
去年苹果iPhone6的推出是三星和台积电分食了处理器芯片的代工，而这一次，台积电落选了。
众所周知，三星的半导体部门的能力一直很强，这也是与其智能手机部门完全独立的部门，因此代工优秀企业的产品并没有问题。尤其是像苹果这种拥有全球影响力的品牌对于三星电子来说是非常关键的。再加上三星的智能手机遭遇了很大的发展困境，无论是市场份额还是利润率都出现了不同程度的下滑，来自中国手机厂商的竞争让三星一度疲于应付。
如今，三星的半导体业务已经取代其移动业务，成为三星电子的重要利润来源。因此守住这块业务来源对于三星来说是非常重要的。原来在这个市场三星的优势几乎是DYWE的，不过随着三星和苹果在移动互联网市场的争夺加剧，尤其是在高端手机市场的竞争日趋激烈，包括一些专利的诉讼一直不断，这让苹果对三星有所提防，进而开始调整其代工策略。比如，苹果开始实施供应商多元化的策略。台积电就是在苹果的这种策略下发展起来的，不过遗憾的是在这次Apple Watch的芯片代工中却落马了，没有入围。要知道去年的iPhone6还有台积电的身影。
虽然有媒体报道称，苹果第二代Apple Watch会有台积电的代工身影，市场也预测在Apple Watch一代之后，苹果Apple Watch二代的上市步伐或许也很快。而台积电在DY次落马之后，或许会加大力量布局Apple Watch二代的机会。因为Apple Watch的发布数月了，但一直没有量产，而二代的发展和布置应该更加紧凑一些。当然也要看一代Apple Watch的市场销售情况是否给力。
据市场调查机构SummitResearch发布的研究报告称，在苹果A9处理器的代工订单争夺战中，三星的测试样品明显“更具优势”，这恐怕也是Z终三星能够胜出的关键因素。可见，对于三星和台积电而言，良品率是非常重要的，而一直对品质有更高要求的苹果对于产品质量的控制也非常在意。我们也知道，去年iPhone 6的“弯曲门”一度也让苹果非常尴尬，因此对于新的产品而言，苹果肯定会更加注意产品质量控制。这恐怕也是台积电下一步需要重点加强的地方。而三星毕竟有多年和苹果合作的经验，对于苹果产品的质量要求更加明晰。据悉，三星目前试产A9处理器所用的技术为14nmFinFET，而台积电则采用16nm FinFET+技术。因此在技术的储备上，未来双方的争夺将更加注重技术的突破。
市场有消息称，在技术进步等方面，台积电也在未雨绸缪。
有媒体报道，台积电正在扩容自己的16nm晶圆厂，扩容后台积电的16nm晶圆产能将达到每月5万片。台积电计划将于2015年DY季度开始量产16nm芯片，以备满足苹果大量的16nm A9处理器订单。不过，如今三星Z终获得了Apple Watch的订单，那么对于台积电而言，或许在晶圆厂的投放上更加完善一些变得更重要。
苹果iPhone6/iPhone 6 Plus采用的是20nm的A8芯片。三星宣称其14nmFinFET工艺相比于台积电20nm，性能可提高20%，功耗能降低35%，占用面积也能减少15%，可谓是全方位的提升了。一旦这一技术被苹果完全认可，那么下一代iPhone、iPad 以及 iPod touch有望使用这一处理器。这对于台积电而言并不是一个好消息，当然现在也没有确切的消息表明未来的iPhone7采用的芯片会是那种技术支撑的。但如果三星这一次能够提供更加优良的A9芯片，那么对于台积电而言就更加艰难。
此前，台积电成功利用20nm抢走了所有的A8、A8X，并且在16nm上倾情投入，但看来苹果和三星依然旧情难忘，不愿意把鸡蛋放在一个篮子里。
Z终14nm和16nm工艺技术的产品能力将决定未来三星和台积电的竞争格局。
不过台积电的16nmFinFET工业也不是吃素的，照现在的情况来看。今年或明年的手机SoC市场，很可能面临一次大的工艺升级。
现阶段，手机处理器的发展已经到了一个不上不下的关口，ARM的Cortex-A53、Cortex-A57均已经不算新架构，也有相关产品在售。架构没有革新的情况下，加大性能的代价就是功耗提升。除了工艺升级之外，很难想象还有什么方法能够让手机SoC短时间内有较大的提升。三星电子的芯片代工优势还有一个，毕竟高通也是一早就和三星签订了代工协议。
而对于苹果来说，如何在产品性能和市场竞争的格局下进行选择，也将决定未来这两个厂商的争夺态势。毕竟，苹果一直也希望能够在供应链范畴内获得更多的选择机会，而不过分依赖三星电子。尤其是三星电子本身给予苹果的竞争压力一直存在。当然如果三星在移动市场节节败退的话，那么对于三星半导体而言却是一个好消息，因为这样可以消除苹果的一些担忧和竞争压力。
