三星Galaxy S6外观尺寸和重量
本报告主要关注的内容如下所示：
MEMS和传感器：
- 指纹传感器：第二代
- 电子罗盘：市场上Z小的新产品
- 应用于光学防抖的陀螺仪：市场上Z小的产品
- 心率传感器，颜色、环境光和接近传感器：集成在智能手机中
三星Galaxy S6中的传感器及其厂商情况
成像组件：
- 前置和后置摄像头模组
- 闪光灯
先进封装：
- 三星Exynos处理器：先进的Package-on-Package (PoP)结构
- 三星电源管理芯片：晶圆级封装（焊盘Z小间距）
RF模块：
- 5G Wi-Fi和蓝牙组合模块：flip-chip BGA SiP
三星Galaxy S6 PCB板上的芯片逆向分析
三星Galaxy S6 PCB板上的芯片列表
三星Galaxy S6 PCB板上的芯片逆向
三星Galaxy S6中的光学防抖陀螺仪、电子罗盘、心率传感器、指纹传感器、颜色、环境光和接近传感器
三星Galaxy S6的摄像头模组
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