国内厂商挑战三星OLED，跳过硬板直冲软板
据韩国科技媒体 ETnews.com 报导，天马、昆山国显已经下单要买设备，为打造OLED 软板产线做准备。除此之外，华星光电与京东方八代 LCD 厂的投资案似乎将延后，资源可能直接转投入到OLED 软板的开发。
报导指出，天马六代LTPS LCD 面板厂已计划扩厂，不过天马打算改造部分产线，将用以生产AMOLED 软板，预估2017下半年投产。昆山国显的六代厂也在进行扩厂，其第二期投资案同时间也在加速冲刺 AMOLED 业务。
由于软板设备较硬板高昂，且技术等级更困难，因此还要看实际产出良率是否稳定。（MoneyDJ）
LG 再度推出处理器
一直采用高通芯片的LG ，近来再度推出了自家的处理器。Z新的消息显示， LG打算推出一款针对中低端用户市场的处理器。
从配置来看，LG 这次推出的处理器为六核心设计，其中包含两个主频为 2.0GHz 的A72 核心，以及4 个主频为1.7GHz 的A53 核心。该处理器支持 Android 6.0.1 操作系统，可能会采用台积电的16 纳米制程。而此款处理器在 GeekBench 评测网站上的得分并不高，单线程仅有1302 ，多线程也才达到 3278 的水准，显示未来主力将搭配于中低端智能手机上应用｡
目前，LG 尚未透漏这款处理器会首先使用在哪一款手机上。市场预料，近期随着LG 旗舰机种G5 手机销售不佳的情况，使得LG 被迫采取保守态势，并且降低了手机部分整体销量的预估值。(科技新报)
康宁今日发布第五代大猩猩玻璃
康宁宣布，第五代大猩猩玻璃更耐摔。测试结果显示，新的大猩猩玻璃从高度1.6米之处掉到粗硬地板，不会摔破的机率高达80%。前代大猩猩玻璃大约只能承受1 米的掉落距离。康宁称，新版大猩猩玻璃已经开始生产，预料今年秋季上市的新机，可能会搭载新版玻璃。（MoneyDJ）
东芝超车三星，拟于Q3生产64层NAND Flash
BusinessKorea 20 日报导，2013 年三星电子率先制造3D NAND，东芝直到今年春天才加入生产行列，不过却以光速追上对手，计划今年第三季生产全球首见的64 层3D NAND Flash，比三星快了一季。不过，半导体专家指出，东芝和三星仍有技术差距，两家公司Z大不同在于Control Gate技术，三星采用TANOS、东芝使用SONOS。据称东芝的技术便于多层堆叠，但是缺点在于制程较为复杂、生产力较低。（MoneyDJ新闻）
华灿光电洽购海外微机电传感器企业
仍在停牌中的华灿光电今日透露并购目标，为全球LX的微机电（MEMS）传感器企业MEMSIC,INC.（美新半导体）。公司目前初步拟定的重组方案为发行股份购买资产，即：标的资产为和谐芯光（义乌）光电科技有限公司（SPV），由SPV向本次交易的目标公司的股东购买目标公司100%股权。（上海证券报）
长电拨3亿美元增加星科金朋FoWLP技术投资
从财务报告来看，收购星科金朋后，长电在全球前五大封测厂营收规模排名并未出现实质变化，且对于订价能力与降低成本助益亦有限。星科金朋2016年营收恐下降1~2成。尽管如此，近期长电拨款3亿美元增加星科金朋有关FoWLP技术投资，并乐观预期每年可带来约1亿美元的额外营收。（DIGITIMES）
功率半导体销售回稳 高压MOSFET抢眼
IC Insights指出，历经2015年大幅衰退后，2016年全球功率半导体市场可望重新回稳，销售金额比2015年成长1%，达124亿美元。在各类功率半导体元件中，未来成长力道Z强劲的产品将是高压MOSFET(超过200V)与IGBT模组，两类产品在2015～2020年期间的复合年成长率预估分别为4.7%与4.0%。(新电子)
松下：2018财年将照明业务扩大至253亿
据日本媒体报道，松下公司日前透露，到2018财年将把照明业务的销售收入从2015财年的3203亿日元提升至4000亿日元（折合人民币252.6亿元）。松下将把业务重点放在写字楼及道路照明等非住宅领域。LED车头灯也是近几年松下照明的发展重点之一。松下认为，欧洲与日本相比LED普及率尚低，还有增长空间，今后将以LED照明的相关零部件为主开拓市场。（日本通）
微软上季度手机收入继续暴跌七成
周二，微软公布了二季度财报，显示手机销售收入暴跌了七成。微软延续了过去几个季度的跌幅，比如在一季度，微软的智能手机销量已经跌去了73%，只有两百多万部。在全球手机市场的影响力，越来越微弱。（腾讯科技）
“阿尔法狗”技术新用途：帮助谷歌降低电费
近几个月，谷歌正在利用DeepMind的人工智能系统，控制数据中心的某些部分，从而优化服务器和制冷设备的能耗。这项技术使得谷歌数据中心的能耗下降了几个百分点。“从成本来看，这带来了巨大的节约，同时也有利于环保。”（新浪科技）
